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50W プラガブル ダイオード レーザー サブシステム

簡単な説明:

405 半導体レーザー サブシステムは、12W から 50W の出力を提供でき、LDI/マスクレス リソグラフィーやその他のアプリケーションで広く使用されています。システムは完全に 400um プラガブル ファイバーとして設計されており、ユーザーのメンテナンスが容易です。スポット均質化スキームの使用は、LDI アプリケーションにより適しています。


製品の詳細

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製品の詳細

プラグイン可能な設計により、ユーザーのメンテナンスが大幅に容易になり、工場出荷時のメンテナンスに起因するさまざまなトラブルや時間のかかるコストが回避され、RS232 シリアル ポートを介してリモート制御できる DC 入力による統合電源管理が容易になります。

主な特徴

波長:976/915/808nm
出力電力:最大50W
ファイバーコア径:200μm
光ファイバー開口数:0.22 NA

アプリケーション

プラスチック溶接
科学研究
レーザーはんだ付け

仕様(25)

単位

MS-A50

MS-B50

MS-C30

光データ(1)

CW出力パワー

W

50

50

30

中心波長

nm

976±10

915±10

808±10

スペクトル幅(FWHM)

nm

6

温度による波長シフト

nm/℃

0.3

出力電力の不安定性25℃)

%

±35時間

パワーレンジ

%

10~100

繊維データ(1)

コア径

µm

200/400

開口数

-

0.22

プラガブルファイバー

m

5 m/10 m、3 mm アーマー、両端に SMA905 オス ヘッド

ファイバー終端

-

SMA905 メス

電気Dあた

電源

V

DC24V

入力電流

A

7A

消費電力

W

<150

ドライブモード

-

定電流

発光モード

-

CW または変調 1 Hz ~ 20 kHz、

制御モード

-

RS232、I/O

変調周波数

Hz

1~20K (DC>0.01%)

変調パルス幅

-

20μs~950ms(パルス)/20μs~999ms(シングルパルス)

変調の立ち上がり/立ち下がり時間 (最小値)

マイクロ秒

≤10

照準Bチーム データ(2)

中心波長

nm

635±10nm

CW出力パワー

mW

2

機械的パラメータ

寸法 (L×W×H)(3)

mm

242*156*120

重さ

kg

<5

その他

冷却方法

-

空冷

保管温度(4)

5~50

動作時の周囲温度(4)

15~30

冷却要件

-

空冷

相対湿度

%

5~80

安全クラス

-

4EN 60825-01

(1)その他の利用可能なオプションについては、BWT を参照してください。
(2) 照準ビームは、お客様の要件に応じてカスタマイズできます。
(3) 機械的寸法は、レーザー出力と冷却モードによって異なります。
(4) 操作および保管には、結露のない環境が必要です。

操作上の注意

♦ 操作中は目や皮膚を直接放射線にさらさないでください。

♦ レーザーを操作する前に、ファイバー出力端が適切にクリーニングされていることを確認してください。ファイバーの取り扱いや切断時に怪我をしないように、安全プロトコルに従ってください。

♦ レーザー ダイオードは、仕様に従って使用する必要があります。

◆使用周囲温度は15℃~30℃です。

◆保管温度範囲は5℃~50℃です。


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